SMD kivitelben (flip chip) fémezett hátlappal a DIN EN IEC 60751 szerintPlatina chip hőmérséklet érzékelők SMDFCB-L-AuNi

Platina chip hőmérséklet érzékelők a vékonyréteg-technológiával készült hőmérséklet érzékelők kategóriájába tartoznak. Az SMDFCB kivitelű érzékelők egyoldali érintkezővel (flip chip) rendelkeznek, és a hátlapon forrasztható nikkel-arany fémezéssel vannak ellátva. A fémréteg közvetlen hőkontaktust tesz lehetővé egy másik testtel egy forrasztási csatlakozáson keresztül.

SMD kivitelben (flip chip) fémezett hátlappal a DIN EN IEC 60751 szerint Platina chip hőmérséklet érzékelők SMDFCB-L-AuNi
Platina chip hőmérséklet érzékelők SMDFCB-L-AuNi - SMD kivitelben (flip chip) fémezett hátlappal a DIN EN IEC 60751 szerint

Műszaki adatok

általános műszaki adatok
Adatlap

Letöltések

Szűrés dokumentumtípusként

Nem találtunk kapcsolódó dokumentumokat.

Támogatást keres?

Értékesítési csapat

Anfragen / Angebote

Segítünk Önnek projektjében, és az Ön személyes igényeihez igazított ajánlatot készítünk.

Értékesítési csapat

+36 14670835

Kérjen ajánlatot most!
Szervizcsapat

Kundendienst und Reparaturservice

Törődünk az Ön problémáival, és megoldást találunk az Ön számára. Mi vagyunk a kapcsolattartók a beüzemelés, karbantartás és kalibrálás terén is.

Szervizcsapat

+36 14670835

Vegye fel velünk a kapcsolatot most!